اپل فراوری انبوه تراشه های M5 را شروع نموده است؛ تمرکز بیشتر روی هوش مصنوعی
به گزارش وبلاگ آراسا، بنا بر گزارش ETNews، شرکای تجاری اپل در بخش فراوری، فرآیند پکیجینگ تراشه های M5 را کلید زده اند.
این چیپ ها با فناوری 3nm TSMC یعنی (N3P) فراوری می شوند که نتیجه آن، 5% قدرت بیشتر و 5 تا 10% مصرف بهینه تر انرژی خواهد بود. پیش بینی می گردد اپل در این سری، تمرکز ویژه ای بر قدرت هوش مصنوعی داشته باشد، بنابراین باید منتظر یک واحد پردازش عصبی (NPU) نیرومندتر باشیم. موتور عصبی M4 با امتیاز 38 TOPS، جهشی بزرگ در مقایسه با امتیاز 18 TOPS مربوط به M3 Engine نشان می دهد.
موضوع قابل توجه این است که در تراشه های سری M5، تعدادی از چیپ ها از تکنولوژی نوینی با عنوان System-on-Integrated-Chips-molding-Horizontal (SoIC-mH) بهره خواهند برد. این تکنولوژی، شیوه ای برای روی هم قرار دادن چیپ ها و متصل کردن آن ها با رابط های مسی است. این روش، ارتقای انتقال حرارت و بازدهی بیشتر را در پی خواهد داشت. در سری M5، نحوه سوار شدن چیپ روی مادربرد نیز دستخوش تغییر می گردد. بهسازی هایی در لایه چسباننده چیپ ها به یکدیگر و به برد، امکان قرارگیری تعداد بیشتری چیپ روی هم را فراهم می آورد (برای نمونه، در گوشی های هوشمند، RAM اغلب مستقیم روی چیپست سوار می گردد).
منابع داخلی خبر می دهند که پکیجینگ چیپ ها بین چند شرکت تقسیم می گردد؛ ASE (تایوان) با نخستین سری فراوری انبوه استارت می زند، Amkor (آمریکا) و JCET (چین) در سری های بعدی اضافه می شوند. پیش بینی می گردد اولین نمونه های Apple M5، یعنی نسخه پایه، در نیمه دوم سال جاری در iPad Proهای تازه به کار گرفته شوند. اپل نسخه های Pro، Max و Ultra را هم برای سری M5 در نظر دارد. Apple M5 Pro احتمالا نخستین چیپی خواهد بود که از تکنیک چینش SoIC-mH استفاده می نماید.
نکته جالب این که از نسل M2 به بعد، چیپ Ultra معرفی نشده است؛ M2 Ultra برای کامپیوترهایی مثل Mac Pro و به عنوان یک آپشن برای Mac Studio ارائه شد. از آن موقع، هیچ کدام از این دو مدل به روزرسانی نشده اند. کارشناسان معتقدند چیپ Ultra تا سال 2026 معرفی نخواهد شد، پس شاید Mac Pro و Studio تازه سال جاری از راه نرسند.
منبع: GSMArena
منبع: دیجیکالا مگ